HRTP-M16-T05060NH系列导热界面材料用于填充发热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合涂覆非常不平坦的表面。热量可以从单独的元件甚至整个 PCB 传递到金属外壳或散热板，这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。
■导热性好：10.0W/mK
■自然粘性，表面无需进一步粘合
■高可凝性，柔软且富有弹性，适合较低应力的应用
■多种厚度可供选择
可定制【例如长x宽x厚（10x5x0.3mmT）】
| ■LED照明 | ■通讯硬件 | ■散热器底部或框架 |
| ■半导体自动测试设备 | ■高速硬盘 | ■汽车发动机控制装置 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 5.0 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色 | I | 视觉 |
| 硬度 | 60±5 | 岸00 | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0.50-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 3.27 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 拉伸强度 | 0.16 | 兆帕 | ASTM D412 |
| 工作温度 | -40~200 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 电压耐受值 | 小于0.5mmT>2500 0.5mm以上T>5000 |
交流电压 | ASTM D149 |
| 介电击穿电压 | ≥1012 | Ω2.cm | ASTM D257 |
| 体积阻抗 | 7.89 | @1MHz | ASTM D150 |
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