HRTP-M16-T05060NH シリーズの熱伝導性インターフェース材料は、発熱体と放熱フィンまたは金属ベースの間の空隙を埋めるために適用されます。その柔軟性と弾性により、非常に凹凸のある表面のコーティングに適しています。熱は、個別の要素、あるいは PCB 全体から金属ハウジングや放熱プレートに伝達することができ、結果的に、発熱する電子部品の効率と寿命が向上します。
■優れた熱伝導性: 10.0W/mK
■自然に粘着性があるため、表面に接着剤を追加する必要はありません
■高い凝縮性、ソフトで柔軟性があり、低応力用途に最適
■いくつかの厚さの選択が可能
カスタマイズ可能【例：長さ×幅×厚さ(10×5×0.3mmT)】
| ■LED照明 | ■通信ハードウェア | ■ラジエーター底部またはフレーム |
| ■半導体自動検査装置 | ■高速ハードドライブ | ■自動車用エンジン制御装置 |
| プロパティ | 値 | 単位 | 試験方法 |
| 熱伝導率 | 5.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| 色 | グレー | I | ビジュアル |
| 硬度 | 60±5 | ショア00 | ASTM D2240 |
| 厚さ | 0.50-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚さの許容差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 3.27 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 引張強さ | 0.16 | MPa | ASTM D412 |
| 動作温度 | -40~200 | ℃ | NA |
| 炎の評価 | V-0 | / | UL94 |
| 電圧耐量値 | 0.5mm以下T>2500 0.5mmT＞5000以上 |
交流電圧 | ASTM D149 |
| 絶縁破壊電圧 | ≥1012 | Ω2.cm | ASTM D257 |
| ボリュームインピーダンス | 7.89 | @1MHz | ASTM D150 |
プライバシー設定
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