HRTP-M16-GSR080WGC450系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。
■二-组件快速固定
■固化后具有优良的导热性和弹性
■根据结构形状成型
■优良的结构适应性和充分的间隙和间隙填充
可定制【例如重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)均可】
| ■电路板 | ■通讯硬件 | ■内存模块 |
| ■集成电路、CPU、存储器模块 | ■便携式电子设备 | ■通用用于电子电气元件的导热性 |
| 固化前的材料特性 | 财产 | 价值 | 单位 | 测试 方法 |
| 导热系数 | 8.0 | 瓦/米克 | ASTM D5470 | |
| 颜色 | 蓝/白 | / | 视觉 | |
| 凝胶 A 粘度 |
450000±50000 |
消费者保护计划 | ASTM D2196 | |
| 凝胶 B 粘度 |
450000±50000 |
消费者保护计划 | ASTM D2196 | |
| 密度 |
3.3±0.2 |
克/立方厘米 | ASTM D792 | |
| 固化后的材料特性 | AB混合比例 | 1:1 | / | / |
| 硬度 |
65±5 |
岸00 | ASTM D2240 | |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA | |
| 介电击穿电压 | 1X10^12 | Ω2.cm | ASTM D257 | |
| 击穿潜力 | ＞5 | KV | ASTM D149 | |
| 保质期 | 6个月 | / | / | |
| 颜色 | 蓝色 | / | 视觉 |
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