HRTP-M16-T08060NV系列是以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉末制成的超低挥发性导热硅胶垫。具有热阻低、电绝缘性好、散热性能好、挥发性超低等特点。
■导热性好：8.0W/mK
■低热阻，优化产品散热性能
■耐高温、不腐蚀金属
■超低挥发性
可定制【例如长x宽x厚（10x5x0.3mmT）】
| ■相机、红外设备 | ■云台及矩阵主机 |
| ■显示器、硬盘录像机 | ■监视器 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 8.0 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 灰色/粉色 | / | 视觉 |
| 硬度 | 60±5 | 岸00。 | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0.50-10 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 3.3 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 拉伸强度 | 0.10 | 兆帕 | ASTM D412 |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 介电击穿电压 | ≥5 | KV@1mmT | ASTM D149 |
| 体积阻抗 | >1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 介电常数 | 5-7 | @1MHz | ASTM D150 |
| 成分 | 硅胶 陶瓷粉 |
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