HRTP-M16 -N01560NN系列是一款丙烯酸导热界面填充垫片。由于其质地柔软，表面固有的附着力，适合在集成电路芯片的压缩过程中使用，可以减轻负荷，是一种导热系数高、界面柔软的高性能无硅导热垫片。
■良好的柔软度和舒适度，适合非扁平填充
■优异的压缩比
■符合 UL94 V-0 标准
■非常高的导热率
■良好的表面附着力导致低表面热阻
■无硅聚氨酯弹性体
可定制【例如长x宽x厚（10x5x0.3mmT）】
| ■LED照明 | ■高速大容量存储驱动器 | ■通讯硬件 |
| ■半导体自动测试设备 | ■高速硬盘 | ■汽车发动机控制装置 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 1.5±0.2 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 白色 | / | 视觉 |
| 硬度 | 60±5 | 海岸 OO° | ASTM D2240 |
| 厚度 | 0.50-10.0 | mm | ASTM D374 |
| 厚度公差 | ±10% | mm | NA |
| 密度 | 2.5±0.2 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 热阻 | ≤1.35 | ℃-in²/W@50psi | ASTM D5470 |
| 工作温度 | -30~150 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 耐压值 | ≥1500 ≥5000 |
交流电压 | ASTM D149 |
| 介电击穿电压 | 1.2x10^13 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 介电常数 | 6-7 | @1MHz | ASTM D150 |
| 标准板材尺寸 | 200X400 | mm | NA |
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