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  • 1.5W/mk Silicon-Free Thermal Pad HRTP-M16 -N01560NN Series

Silicium 1,5 W/mk - Coussin thermique gratuit HRTP - M16 - Série N01560NN

La série HRTP-M16 -N01560NN est un joint de remplissage d'interface thermoconducteur en acrylique. En raison de sa texture douce et de son adhérence inhérente sur la surface, il convient à une utilisation dans le processus de compression des puces de circuits intégrés. Il peut réduire la charge et constitue un joint conducteur thermique sans silicium de haute performance avec une conductivité thermique élevée et une interface souple.

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Caractéristiques du produit


Bonne douceur et confort pour un remplissage non plat
Excellent taux de compression
Conforme à UL94 V-0
Conductivité thermique très élevée
Une bonne adhérence de surface conduit à une faible résistance thermique de surface
Élastomère polyuréthane sans silicone


Spécifications du produit


Personnalisable 【 par ex. longueur x largeur x épaisseur (10x5x0,3 mmT) 】

Applications


Éclairage LED Disque de stockage haute vitesse et grande capacité Matériel de communication
Équipement de test automatique de semi-conducteurs Disque dur haute vitesse Dispositif de commande de moteur automobile

Paramètres du produit


Propriété Valeur Unité Méthode de test
Conductivité thermique 1,5 ± 0,2 W/mk ASTM D5470
Couleur Blanc / Visuel
Dureté 60 ± 5 Rivage OO° ASTM D2240
Épaisseur 0,50-10,0 mm ASTM D374
Tolérance d'épaisseur ±10% mm NA
Densité 2,5 ± 0,2 g/cm³ ASTM D792
Impédance thermique ≤1,35 ℃-in²/W@50psi ASTM D5470
Température de fonctionnement -30~150 NA
Indice de flamme V-0 / UL94
Valeur de tenue en tension ≥1500
≥5000
Volts CA ASTM D149
Tension de claquage diélectrique 1,2x10^13 Ω.cm ASTM D257
Constante diélectrique 6-7 @1 MHz ASTM D150
Taille de feuille standard 200X400 mm NA
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