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  • 1.5W/mk Silicon-Free Thermal Pad HRTP-M16 -N01560NN Series

Silício 1,5 W/mk - Almofada térmica gratuita HRTP - M16 - Série N01560NN

A série HRTP - M16 - N01560NN é uma junta de enchimento de interface térmica acrílica condutora. Devido à sua textura macia e adesão inerente à superfície, é adequado para uso no processo de compressão de chips de circuitos integrados. Pode reduzir a carga e é uma junta condutora térmica sem silício de alto desempenho, com alta condutividade térmica e uma interface macia.

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Recursos do produto


Boa suavidade e conforto para enchimento não plano
Excelente taxa de compressão
Compatível com UL94 V-0
Condutividade térmica muito alta
Boa adesão superficial leva a baixa resistência térmica superficial
Elastômero de poliuretano sem silicone


Especificações do produto


Personalizável 【 por exemplo comprimento x largura x espessura (10x5x0,3mmT) 】

Aplicativos


Iluminação LED Unidade de armazenamento de alta velocidade e grande capacidade Hardware de comunicação
Equipamento de teste automático de semicondutores Disco rígido de alta velocidade Dispositivo de controle de motor automotivo

Parâmetros do produto


Propriedade Valor Unidade Método de teste
Condutividade Térmica 1,5±0,2 S/mk ASTM D5470
Cor Branco / Visuais
Dureza 60±5 Costa OO° ASTM D2240
Espessura 0,50-10,0 mm ASTM D374
Tolerância de Espessura ±10% mm NA
Densidade 2,5±0,2 g/cm³ ASTM D792
Impedância Térmica ≤1,35 ℃-in²/W@50psi ASTM D5470
Temperatura operacional -30~150 NA
Classificação de chama V-0 / UL94
Valor suportável de tensão ≥1500
≥5000
Volts CA ASTM D149
Tensão de ruptura dielétrica 1,2x10^13 Ω.cm ASTM D257
Constante Dielétrica 6-7 @1MHz ASTM D150
Tamanho de folha padrão 200X400 mm NA
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