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  • 1.5W/mk Silicon-Free Thermal Pad HRTP-M16 -N01560NN Series

Cuscinetto termico senza silicone-HRTP-M16 -N01560NN da 1,5 W/mk

La serie HRTP-M16 -N01560NN è una guarnizione di riempimento dell'interfaccia termoconduttiva acrilica. Grazie alla sua consistenza morbida e all'adesione intrinseca sulla superficie, è adatta per l'uso nel processo di compressione dei chip di circuiti integrati. Può ridurre il carico ed è una guarnizione termoconduttiva - senza silicone - ad alte prestazioni con elevata conduttività termica e un'interfaccia morbida.

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Caratteristiche del prodotto


Buona morbidezza e comfort per un'imbottitura non piatta
Ottimo rapporto di compressione
Conforme alla norma UL94 V-0
Conduttività termica molto elevata
Una buona adesione superficiale porta a una bassa resistenza termica superficiale
Elastomero poliuretanico privo di silicone


Specifiche del prodotto


Personalizzabile 【 ad es. lunghezza x larghezza x spessore (10x5x0,3 mmT) 】

Applicazioni


Illuminazione a LED Unità di archiviazione ad alta velocità e di grande capacità Hardware di comunicazione
Apparecchiature per test automatici di semiconduttori Disco rigido ad alta velocità Dispositivo di controllo del motore automobilistico

Parametri del prodotto


Proprietà Valore Unità Metodo di prova
Conducibilità termica 1,5±0,2 W/mk ASTM D5470
Colore Bianco / Visivo
Durezza 60±5 Riva OO° ASTM D2240
Spessore 0,50-10,0 mm ASTM D374
Tolleranza sullo spessore ±10% mm NA
Densità 2,5±0,2 g/cm³ ASTM D792
Impedenza termica ≤1,35 ℃-pollici²/W@50psi ASTM D5470
Temperatura operativa -30~150 NA
Valutazione della fiamma V-0 / UL94
Valore di tenuta alla tensione ≥1500
≥5000
Volt CA ASTM D149
Tensione di rottura dielettrica 1,2x10^13 Ω.cm ASTM D257
Costante dielettrica 6-7 @1 MHz ASTM D150
Dimensioni foglio standard 200X400 mm NA
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