El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T06065PN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
■Buena conductividad térmica: 6,0 W/mK
■Naturalmente pegajoso, no necesita más adhesivo para la superficie.
■Alta condensabilidad, ajuste suave y flexible para aplicaciones de menor estrés.
■Disponible en varias opciones de espesor
Personalizable 【p.ej. largo x ancho x espesor (10x5x0.3mmT) 】
| ■Iluminación LED | ■Hardware de comunicación | ■Fondo o marco del radiador |
| ■Equipos de prueba automatizados de semiconductores. | ■Unidad de disco duro de alta velocidad | ■Conjunto de control de motor automotriz |
| Propiedad | Valor | Unidad | Método de prueba |
| Conductividad térmica | 6,0 ±0,2 | W/mk | Norma ASTM D5470 |
| Color |
azul cielo |
/ | visuales |
| Dureza | 65±5 | Orilla 00° | Norma ASTM D2240 |
| Espesor | 0,25-10,0 | mm | Norma ASTM D374 |
| Tolerancia de espesor |
0,5-10,0 ±10% |
mm | NA |
| densidad | 3,2±0,2 | gramos/cm³ | Norma ASTM D792 |
| Resistencia a la tracción | ≥0,2 | MPa | Norma ASTM D412 |
| Temperatura de funcionamiento | -40~180 | ℃ | NA |
| Clasificación de llama | V-0 | / | UL94 |
| Tensión de ruptura dieléctrica | Menos de 1mmT>1500 Más de 1mmT>5000 |
Voltios CA | Norma ASTM D149 |
| Impedancia de volumen | >10^13 | Ω.cm | Norma ASTM D257 |
| Constante dieléctrica | 5.2-6.2 | @1MHz | Norma ASTM D150 |
Parque Industrial de Nuevos Materiales de Zhengji, No. 6 Xufeng Road,
Ciudad de Zhengji, distrito de Tongshan, ciudad de Xuzhou, provincia de Jiangsu
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