Coussinets thermiques à haute conductivité pour le refroidissement de l'électronique

La série HRTP-M16-N03050NN est un joint de remplissage d'interface thermoconducteur en acrylique. En raison de sa texture douce et de son adhérence inhérente sur la surface, il convient à une utilisation dans le processus de compression des puces de circuits intégrés. Il peut réduire la charge et constitue un joint conducteur thermique sans silicium de haute performance avec une conductivité thermique élevée et une interface souple.

La série HRT P-M16 -N02060NN est un joint de remplissage d'interface thermoconducteur en acrylique. En raison de sa texture douce et de son adhérence inhérente sur la surface, il convient à une utilisation dans le processus de compression des puces de circuits intégrés. Il peut réduire la charge et constitue un joint conducteur thermique sans silicium de haute performance avec une conductivité thermique élevée et une interface souple.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T02550NN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T01550NN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T01250NN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

La série HRTP-M16-T03060NV est un tampon en silicone conducteur thermique à très-faible volatilité, composé de silicone comme matrice et rempli de diverses poudres céramiques hautes performances. Il a une faible résistance thermique, une bonne isolation électrique, de bonnes performances de dissipation thermique et une volatilité ultra-faible.

La série HRTP-M16-T12065NV est un tampon en silicone conducteur thermique à très-faible volatilité, composé de silicone comme matrice et rempli de diverses poudres céramiques hautes performances. Il a une faible résistance thermique, une bonne isolation électrique, de bonnes performances de dissipation thermique et une volatilité ultra-faible.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T15050NN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T01550NN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T06065PN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Des matériaux d'interface thermoconducteurs de la série HRTP-M16-T03060PN sont appliqués pour remplir les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très inégales. La chaleur peut se transmettre au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du PCB, ce qui améliore en effet l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.