- 18.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR080WGC450
- 25.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR050WGW300
- 3Almohadilla térmica de 2,5 W/mk HRTP-M16-Serie T02550NN
- 43.0W/mk Dos-Gel térmico de componentes HRTP-M16-Serie GSR030WBW300
- 5Almohadilla térmica de 1,5 W/mk HRTP-M16-Serie T01550NN
Almohadillas térmicas de silicona y láminas conductoras de alto rendimiento
Optimice la gestión térmica de su dispositivo con nuestra prima almohadilla térmica de silicona serie. Diseñado como flexible lámina de silicona termoconductora, estos materiales proporcionan un excelente contacto de interfaz, disponibles en varios espesores, incluido el estándar almohadilla térmica de 1 mm. Si necesitas un almohadilla de silicona para CPU para hardware informático o almohadillas aislantes térmicas de silicona para disipador térmico Para la electrónica de potencia, nuestros productos ofrecen un rendimiento confiable.
Como un versatil almohadilla de silicona conductora, sirve como un eficiente almohadilla de enfriamiento para conjuntos electrónicos y un robusto almohadilla conductora de calor para sublimación aplicaciones. Diseñado para una óptima conductividad térmica de la almohadilla de silicona, nuestras soluciones funcionan eficazmente como almohadilla de transferencia de calor de silicona, asegurando que el calor se transfiera lejos de los componentes críticos. También ofrecemos grados especializados que actúan como almohadilla de silicona con aislamiento térmico donde se requiere aislamiento eléctrico junto con transferencia térmica.
Almohadilla térmica 4W/mk HRTP-M16-Serie T040
El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T040xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica 3W/mk HRTP-M16-Serie T030
El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T030xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica 2W/mk HRTP-M16-Serie T020
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T020xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
Almohadilla térmica de 1 W/mk HRTP-M16-Serie T010
El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T010xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.
























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