- 1Двухкомпонентный термогель 8,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR080WGC450 Series
- 2Двухкомпонентный термогель 5,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR050WGW300 Series
- 3Термопрокладка 2,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T02550NN
- 4Двухкомпонентный термогель 3,0 Вт/мк HRTP-M16-GSR030WBW300 Series
- 5Термопрокладка 1,5 Вт/мк серии HRTP-M16-T01550NN
Высокоэффективные термосиликоновые прокладки и проводящие листы
Оптимизируйте терморегулирование вашего устройства с помощью нашей премиальной термосиликоновая накладка сериал. Разработан как гибкий теплопроводящий силиконовый листЭти материалы обеспечивают превосходный интерфейсный контакт, доступны в различной толщине, включая стандартную. термопрокладка толщиной 1 мм. Нужна ли вам силиконовая накладка на процессор для вычислительного оборудования или силиконовые теплоизоляционные прокладки для радиатора Для силовой электроники наши продукты обеспечивают надежную работу.
Как универсальный проводящая силиконовая накладка, он служит эффективным охлаждающая подставка для электронных сборок и надежной теплопроводящая прокладка для сублимации приложения. Разработан для оптимального теплопроводность силиконовой накладки, наши решения эффективно функционируют как силиконовая прокладка для теплопередачи, обеспечивая отвод тепла от критически важных компонентов. Мы также предлагаем специализированные сорта, которые действуют как теплоизоляционная силиконовая прокладка там, где наряду с теплопередачей требуется электрическая изоляция.
Термопрокладка 4 Вт/мк серии HRTP-M16-T040
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T040xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически повышает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 3 Вт/мк серии HRTP-M16-T030
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T030xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 2 Вт/мк серии HRTP-M16-T020
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T020xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
Термопрокладка мощностью 1 Вт/мк серии HRTP-M16-T010
Теплопроводный интерфейсный материал серии HRTP-M16-T010xxNN применяется для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами рассеивания тепла или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что фактически увеличивает эффективность и срок службы выделяющих тепло электронных компонентов.
























.png)





.png)

















