O material de interface termicamente condutivo da série HRTP - M16 - T050xxNN é aplicado para preencher as lacunas de ar entre os elementos de aquecimento e as aletas de dissipação de calor ou a base de metal. Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para o revestimento de superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa de metal ou placa de dissipação a partir dos elementos separados ou até mesmo de todo o PCB, o que aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes eletrônicos geradores de calor.
■Boa condutividade térmica: 5,0 W/mK
■Naturalmente pegajoso, não há necessidade de mais adesivo para a superfície
■Alta condensabilidade, suavidade e flexibilidade adequadas para aplicações de menor estresse
■Disponível em várias opções de espessura
Personalizável 【 por exemplo comprimento x largura x espessura (10x5x0,3mmT) 】
| ■Iluminação LED | ■Hardware de comunicação | ■Parte inferior ou estrutura do radiador |
| ■Equipamento de teste automatizado de semicondutores | ■Unidade de disco rígido de alta velocidade | ■Conjunto de controle de motor automotivo |
| Propriedade | Valor | Unidade | Método de teste |
| Condutividade Térmica | 5,0 | S/mk | ASTM D5470 |
| Cor | Cinza Escuro | / | Visuais |
| Dureza | 40-70 | Costa 00° | ASTM D2240 |
| Espessura | 0,5-10,0 | mm | ASTM D374 |
| Tolerância de Espessura | ±10% | mm | NA |
| Densidade | 3.05 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Resistência à tração | 0,15 | MPa | ASTM D412 |
| Temperatura operacional | -40~180 | ℃ | NA |
| Classificação de chama | V-0 | / | UL94 |
| Tensão de ruptura dielétrica | Menos de 1mmT>1500 Mais de 1mmT>5000 |
Volts CA | ASTM D149 |
| Impedância de volume | >1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
| Constante dielétrica | 4-7 | @1MHz | ASTM D150 |
Parque Industrial de Novos Materiais de Zhengji, No. 6 Xufeng Road,
Cidade de Zhengji, distrito de Tongshan, cidade de Xuzhou, província de Jiangsu
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