HRTP-M16-T050xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
■우수한 열 전도성: 5.0W/mK
■자연적으로 점착성이 있어 표면에 추가 접착제가 필요하지 않습니다.
■낮은 응력 응용 분야에 적합한 높은 응축성, 부드러움 및 유연성
■다양한 두께 선택 가능
사용자 정의 가능 길이 x 너비 x 두께 (10x5x0.3mmT) ]
| ■LED 조명 | ■통신 하드웨어 | ■라디에이터 바닥 또는 프레임 |
| ■반도체 자동화 테스트 장비 | ■고속-하드 디스크 드라이브 | ■자동차 엔진 제어 세트 |
| 재산 | 가치 | 단위 | 테스트 방법 |
| 열전도율 | 5.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| 색상 | 다크 그레이 | / | 시각적 |
| 경도 | 40-70 | 해안 00° | ASTM D2240 |
| 두께 | 0.5-10.0 | mm | ASTM D374 |
| 두께 공차 | ±10% | mm | NA |
| 밀도 | 3.05 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 인장강도 | 0.15 | MPa | ASTM D412 |
| 작동 온도 | -40~180 | ℃ | NA |
| 화염 등급 | V-0 | / | UL94 |
| 유전체 항복 전압 | 1mmT 미만>1500 1mmT 이상>5000 |
볼트 AC | ASTM D149 |
| 볼륨 임피던스 | >1013 | Ω.cm | ASTM D257 |
| 유전 상수 | 4-7 | @1MHz | ASTM D150 |
Zhengji 신소재 산업 단지, No. 6 Xufeng Road,
장쑤성 쉬저우시 퉁산구 정지진
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