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  • 1.5W/mk One Part Moisture Curing Organic Silicone Thermal Conductive Adhesive HRTP-M16-MSA015VSW200 Series

1.5W/mk 一液湿気硬化型有機シリコーン熱伝導性接着剤 HRTP-M16-MSA015VSW200 シリーズ

HRTP-M16-MSA015VSW200は、室温で空気中の水分と反応して硬化する一液湿気硬化型有機シリコーン熱接着剤で、各種放熱デバイスの接着に使用されます。

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製品の特徴


良好な熱伝導率: 1.5W/(m.K)
表面はすぐに乾きます
中性硬化システム
優れた高温電気絶縁性と安定性
さまざまな材料に対して優れた接着特性を持っています


製品仕様


カスタマイズ可能【例:重量(310cc/2600cc)缶】

アプリケーション


PCB基板と放熱部品の接着
LED放熱基板の接着


製品パラメータ


硬化前の材料特性
(25±2℃、55±5%RH)
プロパティ 単位 テスト 方法
ホワイト / ビジュアル
自由時間を確保する 5-30 GB/T13477.5-2002
粘度 20±5 パス ASTM D2196
密度 2.1±0.2 g/cm3 ASTM D792
硬化後の材料特性
(25±2℃、55±5%RH、7日)
熱伝導率 1.5±0.1 W/mk ASTM D5470
硬度 65±5 ショア A° ASTM D2240
動作温度 -40-180 NA
引張強さ 1.5 MPa GB/T 528-2009年
破断点伸び 60  % GB/T 528-2009年
せん断強度 1.5 MPa GB/T 7124
絶縁耐力 ≥14 kV/mm ASTM D149-20
名声評価 V-0 / UL94
耐久期間 NA
ボリュームインピーダンス >1014 Ω.cm ビジュアル
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