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  • 1.5W/mk One Part Moisture Curing Organic Silicone Thermal Conductive Adhesive HRTP-M16-MSA015VSW200 Series

1.5W/mk 1부분 수분 경화 유기 실리콘 열 전도성 접착제 HRTP-M16-MSA015VSW200 시리즈

HRTP-M16-MSA015VSW200은 상온에서 공기중의 수분과 반응하여 경화되는 일액형 습기경화형 유기실리콘 열접착제입니다. 각종 방열기기 접착용으로 사용됩니다.

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제품특징


우수한 열 전도성: 1.5W/(m.K)
표면이 빨리 건조됩니다.
중성 경화 시스템
우수한 고온 전기 절연성 및 안정성
다양한 재료에 대한 우수한 접착 특성을 가지고 있습니다.


제품 사양


사용자 정의 가능 무게(310cc/2600cc) 캔 】

응용


PCB 기판과 방열 부품의 접착
LED 방열판 접착


제품 매개변수


경화 전 재료 특성
(25±2℃,55±5%RH)
재산 가치 단위 테스트 방법
색상 화이트 / 시각적
자유 시간을 보내세요 5-30 GB/T13477.5-2002
점도 20±5 파스 ASTM D2196
밀도 2.1±0.2 g/cm3 ASTM D792
경화 후 재료 특성
(25±2℃,55±5%RH,7d)
열전도율 1.5±0.1 W/mk ASTM D5470
경도 65±5 해안 A° ASTM D2240
작동 온도 -40-180 NA
인장강도 1.5 MPa GB/T 528-2009년
파단 시 신장 60  % GB/T 528-2009년
전단강도 1.5 MPa GB/T 7124
유전 강도 ≥14 kV/mm ASTM D149-20
명성 등급 V-0 / UL94
내구성 기간 개월 NA
볼륨 임피던스 >1014 Ω.cm 시각적
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