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  • 1.5W/mk One Part Moisture Curing Organic Silicone Thermal Conductive Adhesive HRTP-M16-MSA015VSW200 Series

Adhésif thermoconducteur en silicone organique durcissant à l'humidité en une partie 1,5 W/mk HRTP-M16-MSA015VSW200 Series

HRTP-M16-MSA015VSW200 est un adhésif thermique en silicone organique monocomposant durcissant à l'humidité qui peut réagir et durcir avec l'humidité de l'air à température ambiante. Il est utilisé pour coller divers dispositifs de dissipation thermique.

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Caractéristiques du produit


Bon conducteur thermique : 1,5 W/(m.K)
La surface sèche rapidement
Système de durcissement neutre
Excellente isolation électrique et stabilité à haute température
Il possède de bonnes propriétés de liaison pour une variété de matériaux


Spécifications du produit


Personnalisable 【 par ex. Le poids (310cc/2600cc) peut 】

Applications


Liaison de cartes PCB et de composants de dissipation thermique
La liaison du panneau de dissipation thermique LED


Paramètres du produit


Propriétés du matériau avant durcissement
(25 ± 2 ℃, 55 ± 5 % HR)
Propriété Valeur Unité Tester Méthode
Couleur Blanc / Visuel
Temps libre 5-30 min GB/T13477.5-2002
Viscosité 20 ± 5 Pas ASTM D2196
Densité 2,1 ± 0,2 g/cm³ ASTM D792
Propriétés du matériau après durcissement
(25 ± 2 ℃, 55 ± 5 % HR, 7d)
Conductivité thermique 1,5 ± 0,1 W/mk ASTM D5470
Dureté 65 ± 5 Rive A° ASTM D2240
Température de fonctionnement -40-180 NA
Résistance à la traction 1,5 MPa GB/T 528-2009
Allongement à la rupture 60  % GB/T 528-2009
Résistance au cisaillement 1,5 MPa GB/T 7124
Rigidité diélectrique ≥14 kV/mm ASTM D149-20
Note de renommée V-0 / UL94
Période de durabilité Mois NA
Impédance volumique >1014 Ω.cm Visuel
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