HRTP-M16-ZSN060NSG750 シリーズの熱伝導性シリコーン グリースは、CPU とヒートシンクの間の隙間を埋めるために使用される材料の一種で、サーマル インターフェイス マテリアルとしても知られています。その機能は、CPU から発せられる熱をヒートシンクに伝達し、CPU の温度を安定したレベルに保つことです。パフォーマンスレベルは、放熱不良による CPU の損傷を防ぎ、寿命を延ばします。
■優れた熱伝導率: 6.0W/mK
■追加の表面接着を必要としない自己粘着性付き
■超低熱抵抗、製品の放熱性能を最適化
■高温耐性、金属を腐食しない
カスタマイズ可能【例：重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)缶】
| ■LED照明 | ■通信ハードウェア | ■メモリモジュール |
| ■集積回路、CPU、メモリモジュール | ■ポータブル電子機器 | ■電子および電気部品の熱伝導率に汎用 |
| プロパティ | 値 | 単位 | 試験方法 |
| 熱伝導率 | 6.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| 色 | グレー | / | ビジュアル |
| 腐食性 | No | / | NA |
| 揮発性 | <0.5 | % | ASTM E595 |
| 匂い | 弱い | / | NA |
| 密度 | 3.2 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 粘度 | 750000 | CPS | ASTM D2196 |
| 動作温度 | -40~150 | ℃ | NA |
| 熱インピーダンス | 0.007 | C-インチ平方/W | ASTM D5470 |
| 耐久期間 | 24ヶ月 | / | NA |
プライバシー設定
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