Das wärmeleitende Silikonfett der HRTP-M16-ZSN060NSG750-Serie ist eine Art Material, das zum Füllen der Lücken zwischen der CPU und dem Kühlkörper verwendet wird und auch als thermische Schnittstellenmaterialien bezeichnet wird. Seine Funktion besteht darin, die von der CPU abgegebene Wärme an den Kühlkörper zu übertragen und so die CPU-Temperatur auf einem stabilen Niveau zu halten. Das Leistungsniveau verhindert CPU-Schäden aufgrund schlechter Wärmeableitung und verlängert deren Lebensdauer.
■Gute Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK
■Selbstklebend ohne zusätzliche Flächenverklebung
■Extrem niedriger Wärmewiderstand, optimiert die Wärmeableitungsleistung des Produkts
■Hohe Temperaturbeständigkeit, nicht korrosiv gegenüber Metallen
Anpassbar, z.B. Gewicht (30cc/50cc/300cc/1kg/) kann 】
| ■LED-Beleuchtung | ■Kommunikationshardware | ■Speichermodul |
| ■Integrierte Schaltkreise, CPUs, Speichermodule | ■Tragbare elektronische Geräte | ■Universell zur Wärmeleitfähigkeit elektronischer und elektrischer Bauteile |
| Eigentum | Wert | Einheit | Testmethode |
| Wärmeleitfähigkeit | 6,0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Farbe | Grau | / | Visuell |
| Korrosivität | No | / | NA |
| Volatilität | <0,5 | % | ASTM E595 |
| Geruch | Schwach | / | NA |
| Dichte | 3.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Viskosität | 750000 | CPS | ASTM D2196 |
| Betriebstemperatur | -40~150 | ℃ | NA |
| Wärmeimpedanz | 0,007 | C-in²/W | ASTM D5470 |
| Haltbarkeitsdauer | 24 Monate | / | NA |
Zhengji New Materials Industrial Park, Nr. 6 Xufeng Road,
Stadt Zhengji, Bezirk Tongshan, Stadt Xuzhou, Provinz Jiangsu
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