HRTP-M16-GSN015VSW500 シリーズは、シリコーンゲルをベースにし、さまざまな高性能セラミック粉末を充填した高性能単一成分非硬化系熱伝導性ゲルです。低い熱抵抗、優れた電気絶縁性を持ち、隙間を自動的に埋めることができ、接触面積や無限圧縮などの限られた増加機能を最大限に活用します。
■良好な熱伝導性: 1.5W/mK
■超低熱抵抗、製品の放熱性能を最適化
■放熱部品は密着性、絶縁性に優れ、自動的に隙間を埋めることができます。
■高温耐性があり、非腐食性の金属
カスタマイズ可能【例：重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)缶】
| ■LED照明 | ■集積回路、CPU、メモリモジュール | ■ラジエターの底部またはフレーム |
| ■変圧器と整流器 | ■パワー半導体およびその他の発熱トランジスタ | ■エネルギー変換装置 |
| プロパティ | 値 | 単位 | 試験方法 |
| 熱伝導率 | 1.5 | W/mk | ASTM D5470 |
| 色 | ホワイト | / | ビジュアル |
| 粘度 | 450000～600000 | CP | ASTM D2196 |
| 故障の可能性 | >6 | KV | ASTM D149 |
| 湿熱重量 | 0.06 | % | 150℃24h |
| 密度 | 2.8 | g/cm3 | ASTM D792 |
| 垂直性 | 流れていない垂直方向 | / | 150℃24h0.5mm |
| 動作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 炎の評価 | V-0 | / | UL94 |
| 保管条件 | 涼しく通気性のある25℃で | / | NA |
| 絶縁破壊電圧 | 1014 | Ωxcm | ASTM D257 |
| 耐久期間 | 12ヶ月 | / | NA |
プライバシー設定
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