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1.2W/mk Two-コンポーネントサーマルジェル HRTP-M16-GSR012WBW250 シリーズ

HRTP-M16-GSR012WBW250シリーズゲルは、ペースト状の間隙を充填した２成分の熱伝導性ゲルである。室温または高温条件で固化することができ、硬化物は柔らかく熱伝導性に優れたエラストマーであり、構造形状に合わせて形成され、凹凸のあるセラミックス、放熱器表面、または凹凸のある回路基板に対して、優れた構造適応性と構造部品表面接着特性を有し、隙間充填性が優れています。

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製品の特徴

■2-部分の急速固定
■固化後は熱伝導性、弾力性に優れます。
■構造物の形状に合わせて成形します
■構造適応性に優れ、隙間や隙間を十分に埋めることができます。

製品仕様

カスタマイズ可能【例：重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)缶】

アプリケーション

■回路基板	■通信ハードウェア	■メモリモジュール
■集積回路、CPU、メモリモジュール	■ポータブル電子機器	■電子および電気部品の熱伝導率に汎用

製品パラメータ

硬化前の材料特性	プロパティ	値	単位	テスト方法
	熱伝導率	1.2	W/mk	ASTM D5470
	色	ブルー/ホワイト	/	ビジュアル
	ゲルAの粘度	250000±50000	CPS	ASTM D2196
	ゲル B 粘度	250000±50000	CPS	ASTM D2196
	密度	2.2±0.2	g/cm3	ASTM D792
硬化後の材料特性	AB混合比	1:1	/	/
	硬度	55±10	ショア00	ASTM D2240
	動作温度	-40~180	℃	NA
	絶縁破壊電圧	1X1013	Ω2.cm	ASTM D257
	故障の可能性	≥6	KV	ASTM D149
	耐久期間	6ヶ月	/	/
	色	ブルー	/	ビジュアル