Junta de silicona personalizada para altas temperaturas

La serie HTS-65 representa nuestra principal piezas de silicona personalizadas, creado a través de la precisión silicona moldeada por compresión para que coincida con sus especificaciones exactas. Formulado como un caucho de silicona de alta temperatura, crea un entorno resistente y sello de silicona impermeable perfecto para entornos industriales y automotrices exigentes. Confíe en nuestro HTS-65 juntas de caucho de silicona para un rendimiento de sellado y una longevidad inigualables.

FR-Película de policarbonato ignífuga PC700

Diseñado para superior aislamiento electronico, nuestro FR-PC700 hoja de policarbonato Proporciona una resistencia dieléctrica excepcional y tiene clasificación UL 94 V-0 para retardo de llama. Este duradero policarbonato resistente al calor es el sustrato ideal para troquelar aisladores y barreras de seguridad de precisión. Garantiza que sus diseños cumplan con los estrictos estándares de la agencia sin comprometer el rendimiento.

Dureza del caucho de silicona moldeado: 30-80 Shore A

Fabricados con caucho de silicona de alta pureza, estos componentes ofrecen una excelente resistencia al calor, flexibilidad y durabilidad ambiental. Resistencia al calor de -40°C a 280°C. Muestras proporcionadas gratuitamente y entregadas en un plazo de 10 días. Tiene certificaciones ISO9001, CE, RoHS.

Almohadilla térmica de 1 W/mk HRTP-M16-Serie T010

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T010xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Almohadilla térmica de 10 W/mk HRTP-M16-Serie T100

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T100xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Almohadilla térmica 2W/mk HRTP-M16-Serie T020

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T020xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Almohadilla térmica 3W/mk HRTP-M16-Serie T030

El material de interfaz termoconductor de la serie HRTP-M16-T030xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Almohadilla térmica de fibra de vidrio de 3W/mk HRTP-M16-Serie T030FN

El material de interfaz de conductividad térmica de la serie HRTP-M16-T03060FN se utiliza para llenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Sus características flexibles y elásticas le permiten cubrir superficies muy irregulares. El calor se transfiere desde el dispositivo de separación o toda la PCB a la carcasa metálica o placa de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos de calefacción. La adición de fibra de vidrio tiene como objetivo aumentar la resistencia del producto.

Almohadilla térmica 6W/mk HRTP-M16-Serie T060

El material de interfaz térmicamente conductor de la serie HRTP-M16-T060xxNN se aplica para llenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos separados o incluso desde toda la PCB, lo que de hecho mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Cinta de silicona térmica de 1W/mk Serie HRTP-M16-T010CN

El material de interfaz de conductividad térmica de la serie HRTP-M16-T01065CN se utiliza para llenar el espacio de aire entre el dispositivo de calentamiento y el disipador de calor o la base metálica. Sus características de flexibilidad, elasticidad y dureza le permiten ser utilizado para cubrir superficies muy irregulares. El calor se transfiere desde el dispositivo de separación o toda la PCB a la carcasa metálica o placa de difusión, mejorando así la eficiencia y la vida útil de los dispositivos electrónicos de calefacción.

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