HRTP-M16-T010xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。
HRTP-M16-T100xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。
HRTP-M16-T020xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。
HRTP-M16-T030xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。
HRTP-M16-T03060FN系列导热界面材料用于填充加热器件与散热器或金属底座之间的空气间隙。其柔韧和弹性特性使其能够覆盖非常不平坦的表面。热量从分离装置或整个PCB传递到金属外壳或扩散板,从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。添加玻璃纤维是为了增加产品强度。
HRTP-M16-T060xxNN系列导热界面材料用于填充加热元件与散热片或金属底座之间的空气间隙。它们的柔韧性和弹性使它们适合非常不平坦的表面的涂层。热量可以从单独的元件甚至整个PCB传递到金属外壳或散热板,这实际上提高了发热电子元件的效率和寿命。