Kundenspezifische Hochtemperatur-Silikondichtung

Die HTS-65-Serie stellt unsere Premiere dar kundenspezifische Silikonteile, geschaffen durch Präzision formgepresstes Silikon um Ihren genauen Spezifikationen zu entsprechen. Formuliert als Hochtemperatur-Silikonkautschuk, es schafft eine belastbare und wasserdichte Silikondichtung Perfekt für anspruchsvolle Industrie- und Automobilumgebungen. Verlassen Sie sich auf unser HTS-65 Silikonkautschukdichtungen für unübertroffene Dichtungsleistung und Langlebigkeit.

FR-PC700 Flammhemmende Polycarbonatfolie

Entwickelt für Überlegenheit Elektronikisolierung, unser FR-PC700 Polycarbonatplatte Bietet eine außergewöhnliche Durchschlagsfestigkeit und ist UL 94 V-0-zertifiziert für Flammhemmung. Das ist langlebig hitzebeständiges Polycarbonat ist das ideale Substrat zum Stanzen präziser Isolatoren und Sicherheitsbarrieren. Es stellt sicher, dass Ihre Designs strenge Agenturstandards erfüllen, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.

Geformter Silikonkautschuk, Härte: 30-80 Shore A

Diese aus hochreinem Silikonkautschuk hergestellten Komponenten bieten hervorragende Hitzebeständigkeit, Flexibilität und Umweltbeständigkeit. Hitzebeständigkeit von -40°C bis 280°C. Proben werden kostenlos zur Verfügung gestellt und innerhalb von 10 Tagen geliefert. Verfügt über ISO9001-, CE- und RoHS-Zertifizierungen.

1W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T010 Serie

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T010xxNN-Serie werden zum Füllen der Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis verwendet. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

10 W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T100-Serie

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T100xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

2W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T020 Serie

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T020xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

3W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T030 Serie

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T030xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

3 W/mk Glasfaser-Thermopad HRTP-M16-T030FN-Serie

Das wärmeleitfähige Schnittstellenmaterial der HRTP-M16-T03060FN-Serie wird verwendet, um den Luftspalt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Metallbasis zu füllen. Seine flexiblen und elastischen Eigenschaften ermöglichen es ihm, sehr unebene Oberflächen abzudecken. Die Wärme wird von der Trennvorrichtung oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der elektronischen Heizkomponenten verbessert wird. Der Zusatz von Glasfaser soll die Produktfestigkeit erhöhen.

6W/mk Wärmeleitpad HRTP-M16-T060 Serie

Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien der HRTP-M16-T060xxNN-Serie werden verwendet, um die Luftspalte zwischen den Heizelementen und den Wärmeableitungsrippen oder der Metallbasis zu füllen. Aufgrund ihrer Flexibilität und Elastizität eignen sie sich für die Beschichtung sehr unebener Oberflächen. Wärme kann von den einzelnen Elementen oder sogar der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Ableitungsplatte übertragen werden, was tatsächlich die Effizienz und Lebensdauer der wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten erhöht.

1 W/mk Thermo-Silikonband HRTP-M16-T010CN-Serie

Das wärmeleitfähige Schnittstellenmaterial der HRTP-M16-T01065CN-Serie wird verwendet, um den Luftspalt zwischen dem Heizgerät und dem Kühlkörper oder der Metallbasis zu füllen. Seine Flexibilität, Elastizität und Zähigkeit ermöglichen die Abdeckung sehr unebener Oberflächen. Die Wärme wird von der Trennvorrichtung oder der gesamten Leiterplatte auf das Metallgehäuse oder die Diffusionsplatte übertragen, wodurch die Effizienz und Lebensdauer der Heizelektronik verbessert wird

Komponenten.