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맞춤형 고온-온도 실리콘 가스켓
HTS-65 시리즈는 당사의 최고 제품을 대표합니다. 맞춤형 실리콘 부품, 정밀하게 만들어졌습니다. 압축 성형 실리콘 귀하의 정확한 사양과 일치하도록. 다음과 같이 공식화되었습니다. 고온 실리콘 고무, 탄력 있고 방수 실리콘 씰 까다로운 산업 및 자동차 환경에 적합합니다. HTS-65를 믿으세요 실리콘고무 틈막이 탁월한 밀봉 성능과 수명을 보장합니다.
FR-PC700 난연성 폴리카보네이트 필름
뛰어난 성능을 위해 설계됨 전자 절연, 우리의 FR-PC700 폴리카보네이트 시트 뛰어난 유전 강도를 제공하며 난연성 등급이 UL 94 V-0입니다. 이 내구성 내열성 폴리카보네이트 정밀한 절연체 및 안전 장벽을 절단하는 데 이상적인 기판입니다. 이는 성능 저하 없이 설계가 엄격한 기관 표준을 충족하도록 보장합니다.
성형 실리콘 고무 경도:30-80 Shore A
고순도 실리콘 고무로 제작된 이 부품은 뛰어난 내열성, 유연성 및 환경 내구성을 제공합니다. -40°C ~ 280°C의 내열성. 샘플은 무료로 제공되며 10일 이내에 배송됩니다. ISO9001, CE, RoHS 인증을 받았습니다.
1W/mk 열 패드 HRTP-M16-T010 시리즈
HRTP-M16-T010xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
10W/mk 열 패드 HRTP-M16-T100 시리즈
HRTP-M16-T100xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
2W/mk 열 패드 HRTP-M16-T020 시리즈
HRTP-M16-T020xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
3W/mk 열 패드 HRTP-M16-T030 시리즈
HRTP-M16-T030xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
3W/mk 유리 섬유 열 패드 HRTP-M16-T030FN 시리즈
HRTP-M16-T03060FN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 가열 장치와 방열판 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우는 데 사용됩니다. 유연하고 탄력 있는 특성으로 인해 매우 고르지 않은 표면을 덮을 수 있습니다. 열은 분리 장치 또는 전체 PCB에서 금속 쉘 또는 확산판으로 전달되어 가열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다. 유리섬유를 첨가하면 제품의 강도가 높아집니다.
6W/mk 열 패드 HRTP-M16-T060 시리즈
HRTP-M16-T060xxNN 시리즈 열 전도성 인터페이스 재료는 발열체와 방열 핀 또는 금속 베이스 사이의 공극을 채우기 위해 적용됩니다. 유연성과 탄력성은 매우 고르지 않은 표면의 코팅에 적합합니다. 열은 개별 요소 또는 심지어 전체 PCB에서 금속 하우징이나 소산판으로 전달될 수 있으며, 이는 사실상 발열 전자 부품의 효율성과 수명을 향상시킵니다.
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