Теплопроводная силиконовая смазка серии HRTP-M16-ZSN020NSG450 представляет собой тип материала, используемого для заполнения зазоров между процессором и радиатором, также известный как термоинтерфейсные материалы. Его функция заключается в передаче тепла, излучаемого процессором, к радиатору, поддерживая температуру процессора на стабильном уровне. Уровень производительности предотвращает повреждение процессора из-за плохого рассеивания тепла и продлевает срок его службы.
■Хорошая теплопроводность: 2,0 Вт/мК.
■С самоклеящимся слоем без необходимости дополнительного склеивания поверхности
■Сверхнизкое термическое сопротивление, оптимизирующее теплоотвод продукта.
■Высокая термостойкость, не вызывает коррозии металлов.
Настраиваемый 【 например. Вес (30 куб.см/50 куб.см/300 куб.см/1 кг/) может 】
| ■светодиодное освещение | ■Коммуникационное оборудование | ■Модуль памяти |
| ■Интегральные схемы, процессоры, модули памяти | ■Портативные электронные устройства | ■Универсальный для теплопроводности электронных и электрических компонентов. |
| Недвижимость | Значение | Единица | Метод испытания |
| Теплопроводность | 2.0 | Вт/мк | АСТМ Д5470 |
| Цвет | Белый | / | Визуальный |
| Коррозионная активность | No | / | NA |
| нефтепроницаемость | ≤0,2 | % | NA |
| Запах | Слабый | / | NA |
| Плотность | 2,88 | г/см³ | АСТМ Д792 |
| Утечка воздуха | <2,5 | % | NA |
| Рабочая температура | -40~150 | ℃ | NA |
| Термическое сопротивление | 0,05 | С-дюйм2/Вт | АСТМ Д5470 |
| Диэлектрическая прочность | 4.6 | КВ/мм | АСТМ Д149 |
Промышленный парк новых материалов Чжэнцзи, улица Сюфэн № 6,
Город Чжэнцзи, район Туншань, город Сюйчжоу, провинция Цзянсу
Настройки конфиденциальности
.png)
.png)
