La grasa de silicona conductora térmica de la serie HRTP-M16-ZSN020NSG450 es un tipo de material que se utiliza para llenar los espacios entre la CPU y el disipador de calor, también conocidos como materiales de interfaz térmica. Su función es transferir el calor emitido por la CPU al disipador de calor, manteniendo la temperatura de la CPU en un nivel estable. El nivel de rendimiento evita daños a la CPU debido a una mala disipación de calor y extiende su vida útil.
■Buena conductividad térmica: 2,0 W/mK
■Con auto-adhesivo sin necesidad de unión superficial adicional
■Resistencia térmica ultrabaja, optimizando el rendimiento de disipación de calor del producto.
■Resistencia a altas temperaturas, no corrosivo para los metales.
Personalizable 【p.ej. Peso (30cc/50cc/300cc/1kg/) lata 】
| ■iluminación LED | ■Hardware de comunicación | ■Módulo de memoria |
| ■Circuitos integrados, CPU, módulos de memoria. | ■Dispositivos electrónicos portátiles | ■Universal para conductividad térmica de componentes electrónicos y eléctricos. |
| Propiedad | Valor | Unidad | Método de prueba |
| Conductividad térmica | 2.0 | W/mk | Norma ASTM D5470 |
| Color | blanco | / | visuales |
| Corrosividad | No | / | NA |
| permeabilidad al aceite | ≤0,2 | % | NA |
| Olor | Débil | / | NA |
| densidad | 2,88 | gramos/cm³ | Norma ASTM D792 |
| Fuga de aire | <2.5 | % | NA |
| Temperatura de funcionamiento | -40~150 | ℃ | NA |
| Impedancia térmica | 0,05 | C-pulg2/W | Norma ASTM D5470 |
| Rigidez dieléctrica | 4.6 | kilovoltios/mm | Norma ASTM D149 |
Parque Industrial de Nuevos Materiales de Zhengji, No. 6 Xufeng Road,
Ciudad de Zhengji, distrito de Tongshan, ciudad de Xuzhou, provincia de Jiangsu
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