熱吸収パッド – 高密度エレクトロニクスにおける放熱と EMI シールドのための 2-in-1 ソリューション

簡単なアプリケーションと柔軟なカスタマイズ – シート、ロール、ダイカット形式で利用可能で、オプションで接着剤が事前にインストールされています。打ち抜き公差は±0.1mm以内に制御でき、自動化されたSMT組立ラインをサポートし、生​​産プロセスを大幅に簡素化し、人件費と在庫管理コストを削減します。

熱吸収パッドの応用分野

熱吸収シリコンパッドは、効率的な熱放散とEMI抑制の両方が重要となるエレクトロニクス、自動車、産業分野で広く使用されています。主な応用分野は次のとおりです。

5G通信およびネットワーク機器 – 5G 基地局、アンテナ アレイ、RF モジュール、光モジュール、ルーター、スイッチに適用されます。これらのパッドは高周波数帯域をカバーし、チャネル間干渉を効果的に抑制して信号の完全性を保証するとともに、その高い熱伝導率により高密度 MIMO アンテナとパワー アンプ プロセッサの安定した動作を保証します。

産業用および家庭用電子機器 – 産業用制御装置、インバータ、および高出力機器では、EMC吸収サーマルパッド 高い放熱性と EMI シールドの両方を提供し、金属干渉を効果的に分離し、タグの誤読を減らします。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、その他の消費者向けデバイスでは、効率的な冷却と組み合わせた薄型の設置が可能です。

カーエレクトロニクス – これらのパッドは、車両レーダー システム、電子制御ユニット (ECU)、パワー バッテリー、およびモーター制御システムに適用され、クリーンな電磁環境を構築し、レーダー間干渉を排除し、ブラインド スポット モニタリング、側面衝突警告、駐車支援、障害物回避などの安全機能の信頼できる動作を保証します。

セレクションガイド

市場に出回っている熱吸収パッドの種類が増えているため、エンジニアは選択時に次の 3 つの主要な一致基準に焦点を当てる必要があります。

周波数マッチング – 広帯域の吸収をむやみに追求するのではなく、干渉源の周波数と敏感な帯域を特定し、その特定の周波数でのピーク透磁率 (μ'' ピーク) を持つ材料を選択します。

熱抵抗と圧縮率のバランスをとる – 熱伝導率の要件を満たす一方で、実際のアセンブリの圧縮率に注意してください (通常は 15% ～ 30% が推奨されます)。圧縮率が低すぎると界面接触熱抵抗が増加し、圧縮率が高すぎるとコンポーネントが損傷する可能性があります。

信頼性とコンプライアンス – 自動車または屋外用途の場合は、高温、高湿の条件 (例: 2 回の 85 テスト) および熱衝撃サイクル下での性能低下をさらに検証し、RoHS、REACH、およびその他の環境規制への準拠を確認します。

メーカーについて

蘇州スプリンググラス電子技術 は長年にわたり熱管理分野に深く根ざしており、独立した配合研究開発能力を持つサーマルインターフェースマテリアルメーカーです。私たちの 熱吸収パッド 製品シリーズは包括的で、主流からハイエンドの熱および吸収性能の要件をカバーしており、厚さ、寸法、裏面の接着剤の柔軟なカスタマイズ オプションを備えています。お客様が初期の選択と評価段階であっても、量産導入段階であっても、材料特性とお客様のシステム要件の正確な一致を保証するための完全な技術データ パッケージ、信頼性テスト レポート、および 1 対 1 のエンジニアリング サポートを喜んで提供いたします。