Il grasso siliconico termoconduttivo serie HRTP-M16-ZSN010NSG450 è un tipo di materiale utilizzato per riempire gli spazi tra la CPU e il dissipatore di calore, noto anche come materiali di interfaccia termica. La sua funzione è trasferire il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, mantenendo la temperatura della CPU a un livello stabile. Il livello di prestazioni previene danni alla CPU dovuti alla scarsa dissipazione del calore e ne prolunga la durata.
■Buona conduttività termica: 1,0 W/mK
■Con auto-adesivo senza necessità di ulteriore incollaggio della superficie
■Resistenza termica ultra bassa, ottimizzando le prestazioni di dissipazione del calore del prodotto
■Resistenza alle alte temperature, non corrosivo per i metalli
Personalizzabile 【 ad es. Il peso (30cc/50cc/300cc/1kg/) può 】
| ■Illuminazione a LED | ■Hardware di comunicazione | ■Modulo di memoria |
| ■Circuiti integrati, CPU, moduli di memoria | ■Dispositivi elettronici portatili | ■Universale per la conduttività termica di componenti elettronici ed elettrici |
| Proprietà | Valore | Unità | Metodo di prova |
| Conducibilità termica | 1.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Colore | Bianco | / | Visivo |
| Corrosività | No | / | NA |
| Permeabilità all'olio | ≤0,2 | % | NA |
| Odore | Debole | / | NA |
| Densità | 2.6 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Perdita d'aria | <2,5 | % | NA |
| Temperatura operativa | -40~150 | ℃ | NA |
| Impedenza termica | 0,075 | C-in²/W | ASTM D5470 |
| Rigidità dielettrica | 3.7 | KV/mm | ASTM D149 |
Parco industriale dei nuovi materiali di Zhengji, strada n. 6 Xufeng,
Città di Zhengji, distretto di Tongshan, città di Xuzhou, provincia di Jiangsu
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