La grasa de silicona conductora térmica de la serie HRTP-M16-ZSN035NSG600 es un tipo de material que se utiliza para llenar los espacios entre la CPU y el disipador de calor, también conocidos como materiales de interfaz térmica. Su función es transferir el calor emitido por la CPU al disipador de calor, manteniendo la temperatura de la CPU en un nivel estable. El nivel de rendimiento evita daños a la CPU debido a una mala disipación de calor y extiende su vida útil.
■Buena conductividad térmica: 3,5 W/mK
■Con auto-adhesivo sin necesidad de unión superficial adicional
■Resistencia térmica ultrabaja, optimizando el rendimiento de disipación de calor del producto.
■Resistencia a altas temperaturas, no corrosivo para los metales.
Personalizable 【p.ej. Peso (30cc/50cc/300cc/1kg/) lata 】
| ■iluminación LED | ■Hardware de comunicación | ■Módulo de memoria |
| ■Circuitos integrados, CPU, módulos de memoria. | ■Dispositivos electrónicos portátiles | ■Universal para conductividad térmica de componentes electrónicos y eléctricos. |
| Propiedad | Valor | Unidad | Método de prueba |
| Conductividad térmica | 3.5 | W/mk | ASTMD 5470 |
| Color | gris | / | visuales |
| Corrosividad | No | / | NA |
| Volatilidad | <0,5 | % | ASTM E595 |
| Olor | Débil | / | NA |
| densidad | 3.1 | gramos/cm³ | Norma ASTM D792 |
| Viscosidad | 600000 | CPS | Norma ASTM D2196 |
| Temperatura de funcionamiento | -40~150 | ℃ | NA |
| Impedancia térmica | 0.006 | C-pulgadas²/W | Norma ASTM D5470 |
| Período de durabilidad | 12 meses | / | NA |
Parque Industrial de Nuevos Materiales de Zhengji, No. 6 Xufeng Road,
Ciudad de Zhengji, distrito de Tongshan, ciudad de Xuzhou, provincia de Jiangsu
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