HRTP-M16-MSA006Vxx300 es un adhesivo térmico de silicona orgánica de curado por humedad de un componente que puede reaccionar y curar con la humedad del aire a temperatura ambiente. Se utiliza para unir varios dispositivos de disipación de calor.
■Buena conductividad térmica: 0,6 W/(m.K)
■La superficie se seca rápidamente
■Sistema de curado neutro
■Excelente aislamiento eléctrico y estabilidad a altas temperaturas
■Tiene buenas propiedades de unión para una variedad de materiales.
Personalizable 【p.ej. Peso (310cc/2600cc) puede 】
■Unión de placas PCB y componentes de disipación de calor
■La unión de la placa de disipación de calor LED
| Propiedades del material antes del curado (25±2℃, 55±5% HR) |
Propiedad | Valor | Unidad | prueba Método |
| Color | Blanco/B falta |
/ | visuales | |
| Tiempo libre | 5-30 | mín. | GB/T13477.5-2002 | |
| Viscosidad | 30±5 | pas | Norma ASTM D2196 | |
| densidad | 1,5±0,2 | gramos/cm³ | Norma ASTM D792 | |
| Propiedades del material después del curado (25±2℃,55±5%RH,7d) |
Conductividad térmica | 0,6±0,1 | W/mk | Norma ASTM D5470 |
| Dureza | 45±5 | Orilla A° | Norma ASTM D2240 | |
| Temperatura de funcionamiento | -40-180 | ℃ | NA | |
| Resistencia a la tracción | 1.2 | MPa | ES/T528-2009 | |
| Alargamiento en rotura | 150 | % | GB/T 528-2009 | |
| Resistencia al corte | 1.0 | MPa | GB/T 7124 | |
| Rigidez dieléctrica | ≥14 | kV/mm | ASTM D149-20 | |
| Clasificación de fama | V-0 | / | UL94 | |
| Período de durabilidad | 6 | Meses | NA | |
| Impedancia de volumen | >1014 | Ω.cm | visuales |
Parque Industrial de Nuevos Materiales de Zhengji, No. 6 Xufeng Road,
Ciudad de Zhengji, distrito de Tongshan, ciudad de Xuzhou, provincia de Jiangsu
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