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热凝胶和液体间隙填充剂制造商

8W/mk 单组分导热凝胶 HRTP-M16-GSN080VSG400 系列

HRTP-M16-GSN080VSG400系列是高性能单组份非固化体系导热凝胶，它以硅凝胶为基础，填充各种高性能陶瓷粉末制成，具有热阻低、电绝缘性好、能自动填充间隙、最大限度地增加有限接触面积、无限压缩等特点。

HRTP-M16-GSN060VSP750系列是高性能单组份非固化体系导热凝胶，它以硅凝胶为基础，填充各种高性能陶瓷粉末制成，具有热阻低、电绝缘性好、能自动填充间隙、最大限度地增加有限接触面积、无限压缩等特点。

HRTP-M16-GSR080WGC450系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR050WGW300系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR040WBW450系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR030WBW300系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR020WBW300系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR012WBW250系列凝胶是膏状的有间隙的二成分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR060WGW650系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR035WLW350系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSR020WLW200系列凝胶是一种膏状间隙填充双组分导热凝胶。可在室温或高温条件下固化，固化产物是一种柔软且导热性能优异的弹性体，形成具有结构形状的结构，对于凹凸不平的陶瓷、散热器表面或不规则的电路板，它具有优异的结构适应性和结构件表面粘合特性，缝隙填充饱满。

HRTP-M16-GSN050VSG750系列是高性能单组份非固化体系导热凝胶，它以硅凝胶为基础，填充各种高性能陶瓷粉末制成，具有热阻低、电绝缘性好、能自动填充间隙、最大限度地增加有限接触面积、无限压缩等特点。

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SpringGrass TIM 热凝胶：1.0–6.0 W/m·K，根据 ASTM D5470 使用稳态方法、50–100 psi 接触压力、受控 25°C 室、校准热通量传感器进行测试。

SpringGrass导热凝胶具有更低的接触热阻、更高的顺应性以及在压缩/热循环下的稳定性能；例如，2.0–4.0 W/m·K 与焊盘 1.0–2.0 W/m·K 相比，改善了界面填充。

是的。 SpringGrass 可以定制粘度（5k–300k cP）、硬度（肖氏 00–60）和固化曲线（RTV/80–150°C，1–30 分钟，可调节适用期 10–90 分钟）以匹配您的生产线。