A série HRTP -
■Boa condutividade térmica: 5,0 W/mK
■Resistência térmica ultrabaixa, otimizando o desempenho de dissipação de calor do produto
■Os componentes de dissipação de calor têm boa adesão, isolamento e podem preencher lacunas automaticamente
■Metais resistentes a altas temperaturas e não corrosivos
Personalizável 【 por exemplo Peso (30cc/50cc/300cc/1kg/) pode】
| ■Iluminação LED | ■Circuito integrado, CPU, módulo de memória | ■Parte inferior ou estrutura do radiador |
| ■Transformadores e retificadores | ■Semicondutores de potência e outros transistores geradores de calor | ■Dispositivo de conversão de energia |
| Propriedade | Valor | Unidade | Método de teste |
| TérmicoCondutividade | 5,0 | S/mk | ASTM D5470 |
| Cor | Cinza | / | Visuais |
| Viscosidade | 750.000-800.000 | CP | ASTM D2196 |
| RepartiçãoPotencial | >6 | KV | ASTM D149 |
| Umidade CalorPeso | 0,10 | % | 150°℃24h |
| Densidade | 3.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Verticalidade | Não fluindona vertical | / | 0,5mmT@150°℃-24h |
| OperandoTemperatura | -40~180 | ℃ | NA |
| Classificação da Chama | V-0 | / | UL94 |
| Condições de armazenamento | Fresco e Ventiladoa 25℃ | / | NA |
| DielétricoRepartiçãoTensão | 1014 | Ω×cm | ASTM D257 |
| DurabilidadePeríodo | 12 meses | / | NA |