La graisse silicone conductrice thermique série HRTP-M16-ZSN050NSG450 est un type de matériau utilisé pour combler les espaces entre le processeur et le dissipateur thermique, également connu sous le nom de matériaux d'interface thermique. Sa fonction est de transférer la chaleur émise par le CPU vers le dissipateur thermique, en maintenant la température du CPU à un niveau stable. Le niveau de performance évite les dommages au CPU dus à une mauvaise dissipation thermique et prolonge sa durée de vie.
■Bonne conductivité thermique : 5,0 W/mK
■Avec autocollant sans nécessité de collage de surface supplémentaire
■Résistance thermique ultra faible, optimisant les performances de dissipation thermique du produit
■Résistance aux hautes températures, non corrosif pour les métaux
Personnalisable 【 par ex. Poids (30cc/50cc/300cc/1kg/) peut 】
| ■Éclairage LED | ■Matériel de communication | ■Module de mémoire |
| ■Circuits intégrés, processeurs, modules de mémoire | ■Appareils électroniques portables | ■Universel pour la conductivité thermique des composants électroniques et électriques |
| Propriété | Valeur | Unité | Méthode de test |
| Conductivité thermique | 5.0 | W/mk | ASTM D5470 |
| Couleur | Gris | / | Visuel |
| Corrosivité | No | / | NA |
| Volatilité | <0,5 | % | ASTM E595 |
| Odeur | Faible | / | NA |
| Densité | 3.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Viscosité | 450000 | CPS | ASTM D2196 |
| Température de fonctionnement | -40~150 | ℃ | NA |
| Impédance thermique | 0,007 | C-po²/W | ASTM D5470 |
| Période de durabilité | 24 mois | / | NA |