HRTP-M16-GSN040VSW700系列是高性能单组份非固化体系导热凝胶，它以硅凝胶为基础，填充各种高性能陶瓷粉末制成，具有热阻低、电绝缘性好、能自动填充间隙、最大限度地增加有限接触面积、无限压缩等特点。
■导热性好：4.0W/mK
■超低热阻，优化产品散热性能
■散热元件具有良好的粘合性、绝缘性，并能自动填充间隙
■耐高温、不腐蚀金属
可定制【例如重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)均可】
| ■LED照明 | ■集成电路、CPU、存储器模块 | ■散热器底部或框架 |
| ■变压器和整流器 | ■功率半导体和其他发热晶体管 | ■能量转换装置 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 4.0 | 瓦/米克 | 美国材料试验协会 D5470 |
| 颜色 | 白色 | / | 视觉 |
| 粘度 | 450000-600000 | CP | ASTM D2196 |
| 击穿潜力 | >6 | KV | ASTM D149 |
| 湿热重 | 0.10 | % | 150℃-24小时 |
| 密度 | 3.2 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 垂直度 | 不流动在垂直 | / | 0.5mmT@150℃-24h |
| 工作温度 | -40~180 | ℃ | NA |
| 火焰等级 | V-0 | / | UL94 |
| 储存条件 | 阴凉通风25℃时 | / | NA |
| 介电击穿电压 | 1014 | Ω×cm | ASTM D257 |
| 保质期 | 12 个月 | / | NA |
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