HRTP-M16-ZSN030NSG450系列导热硅脂是一种用于填充CPU与散热器之间缝隙的材料，也称为热界面材料。它的作用是将CPU发出的热量转移到散热器上，使CPU温度保持在稳定的性能水平，防止CPU因散热不良而损坏，延长其使用寿命。
■良好的导热系数：3.0W/mK
■使用自粘剂-无需额外的表面粘合
■超低热阻，优化产品散热性能
■耐高温，对金属不腐蚀
可定制【例如重量(30cc/50cc/300cc/1kg/)均可】
| ■LED照明 | ■通讯硬件 | ■内存模块 |
| ■集成电路、CPU、存储器模块 | ■便携式电子设备 | ■通用用于电子电气元件的导热性 |
| 财产 | 价值 | 单位 | 测试方法 |
| 导热系数 | 3.0 | 瓦/米克 | ASTM D5470 |
| 颜色 | 白色 | / | 视觉 |
| 腐蚀性 | No | / | NA |
| 油渗透率 | ≤0.2 | % | NA |
| 气味 | 弱 | / | NA |
| 密度 | 2.9 | 克/立方厘米 | ASTM D792 |
| 漏气 | <2.5 | % | NA |
| 工作温度 | -40~150 | ℃ | NA |
| 热阻 | 0.05 | C-英寸²/W | ASTM D5470 |
| 介电强度 | 4.8 | 千伏/毫米 | ASTM D149 |
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